能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件-电阻 、电容、电感、晶体管、二极管、稳压二极管 、光偶器、继电器等零件，是否在我们设计的规格内运作 。
能够先期找出制程不良所在，如漏件、折脚、短路 、锡桥 、反向 、错件、开路、焊接不良等问题，反馈到制程改善。
能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员 ，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供参考。可以有效降低维修人员的技术水平，不需对产品线路了解，照样有维修能力。
